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株式会社サンコー技研

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Introduction
金型技術では、パワー半導体用の銅放熱基板の量産工法を2012年に確立、銅と放熱樹脂が積層した製品は断面バリが一切許されず、厳しい加工断面品質と管理能力が要求されます。そこで、国内初となる焼結ダイヤモンドを使用した金型の開発導入に成功、当社の製法技術が製品実現化の要となりました。又、断面形状のマイクロ観察記録といった日々の工程管理、検査員・自動外観検査機による全数検査が可能な品質保証体系、エンドユーザー様に直接納入させて頂く生産管理体制を集結させ、「信頼頂ける加工協力工場」を自負しております。
Company Profile
Company Name: 株式会社サンコー技研 Company Type: Company (Manufacturer)
Area: Japan日本 Company Size:
Registered Capital: N/A Registered Year: 1976
Validated:
Security deposit: Already paid 0.00 Dollars
Business Type: Manufacturer
Business Scope: 『打抜くコト』のトータルサービス 金型・レーザー・超音波・ロボット・ロールの5先端技術で 圧倒的な競争力を提供します
Sell Goods: 『打抜くコト』のトータルサービス 金型・レーザー・超音波・ロボット・ロールの5先端技術で 圧倒的な競争力を提供します
Business:
machining / molds/moulds/tools/dies
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