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冷凍・冷却技術により加工領域の拡大を目指します。精密切断及び微細精密加工の事ならご相談下さい。 半導体や電子部品、光関連の結晶材料や硬脆材料の精密加工。 樹脂やゴム、複合材の難削材の微細精密加工。 医療関連の微細精密加工。 事業内容 受託加工(微細精密) 加工方法の開発 加工機の開発 関連装置(冷凍チャック等) プローブ関連(組立カシメ治具及びバーレル加工) タイヤモールド関連部品(ベントピース、電極パイプ) その他特殊対応(ご相談下さい) [Details] |