株式会社石井工作研究所

当社は、半導体製造用を中心とする精密金型や装置の開発、設計、製造、および販売を主事業としています。半導体の製造工程を大きく分けると、半導体のウェハを処理するまでの前工程（フロントエンド）と、個々二分離した半導体をリードフレームに結線・樹脂封入し、半導体のリードフレームからの切断・成形、半導体へのマーキング、製品検査等までの後処理（バックエンド）に分類されます。現在、当社の主力製品となっているものに、半導体のリード（足）を切断・成形するリード加工機があります。このリード加工機は、世界ではじめてプレスの騒音暴露基準以下の低騒音、省エネルギーを実現した極めてコンパクトなプレス機「ソフトプレス」を装備し、半導体製造工程の作業能率、作業環境を飛躍的に向上させ、多大な評価をいただいております。