Integrated Tooling Technologies有限会社

リードフレーム金型部品をはじめ、20年程東南アジアの半導体や電気電子分野の高精密な金型部品を加工受託させて頂いております。スラミックや超硬やスチール等の金型部品を対応可能です。多くの日本製の加工機を導入し、高い品質の金型部品をご提供致します。部品製作のコストダウンや納期短縮などに御協力致します。是非ご相談下さい。

機械設備：倣い研削盤7台、平面研削盤24台、ワイヤ放電加工機6台、放電加工機16台、ミーリング12台、細穴加工機2台 [Details]